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在b器件封装后，然后，就是逻辑eda软件和的电路图导入到p软件…，这样的话，就可以在b封装器件和连接电路线路，
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接着在p软件，进行布局，走线，完成后，进行连接和规则检测，确定没有错误后，在b加工文件，发给板厂进行b制作。
完成u盘电子电路设计后，就下了就是整理u盘的电子物料bom单子，供成本核算和电子物料准备
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同时，相关的u盘技术都已经申请专利，分别在国内，米国，欧洲各国，曰本等..
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很快三周后，从台积电生产打样的100片u盘主控芯片回到公司，那么，接下来就是芯片测试过程，…
u盘主控芯片放入ate仪器的测试台内的芯片插座后，打开仪器，确定ate仪器与u盘主控芯片连接正常，然后，进行芯片测试，