第9节芯片测试1(1/2)

李飞还只是简单说一下cs工艺制造，

在电话中明显感到对方的震惊，连话也说不出来，完全没有刚才嚣张的气势，

这打脸的场面，大家可以想象一下，

方才对方还是一副居高临下的嘴脸，随意打断李飞的说话，一副看不起的样子，以为李飞不懂芯片制造工艺，就瞎忽悠，说什么s工艺复杂，芯片流片时间延迟交货…

现在一下子就哑巴了，

对方居然，没有想到李飞对s芯片工艺这么了解，居然连湿氧化预定20分钟时间，也能说出来，还这么地详细，

这差不多是台极电的机密，

这让对方没有装下去的理由了…尴尬不？

…

这时，对方态度一下子就很低了，说话的语气很尊敬了，恭敬道：“李总，对不起，刚才我看错了，这个s工艺已经很成熟了，芯片流片的时间马上按正常时间交货…。”

李飞不想和这人多说话，只说芯片制造问题，就冷冷道：“嗯，请你按照我的设计要求去制造，如还有其它的问题，可以随时用邮件沟通！”

…

不过，李飞是在无奈地情况下，在和这人一般见识，不得不对芯片制造工艺露两手…，

因为实在是没有办法，找不到合适的第二家芯片制造工厂，

在1996年，华夏国还没有芯片制造工厂（没有最新国际主流芯片制造工艺生产线），

就在国际上，也没有几家，除了因特尔的芯片是自己设计自己制造，不对外芯片生产接单，还有gldries，三星半导体，就是台极电芯片制造工厂了。

在那时，数台极电的芯片工艺制造比较强了!

…

虽然说李飞对于s芯片制造工艺十分熟悉，按理说，李飞应当自己建设芯片制造工厂，

首先说明一下，芯片制造工厂不是像fm芯片设计一样，李飞一个人能完成，

这是一个系统的，需要大量地高科技人才去协同研发，需要大量地资金坚持地投入，甚至需要数千亿华夏币，大把大把地撒钱，

这还不一定会成功，如没有技术积累或者资深芯片制造工程师，就很容易把数千亿的资金打了水漂，连一个浪花也没有，

制造出来的芯片变成了一堆没有用的石头沙子，

所以说，芯片制造工厂不是所有的国家地区能玩得起，一不小心就破产了，

另外，芯片制造还有摩尔定律，指芯片上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，

也就是说，如果芯片制造工厂落后竞争对手的工艺制程一代或者二代，基本上盈利就非常低，如果没有外面的注资，一个芯片工厂很难从盈利中拿出资金进行下一代工艺研发，

那么，芯片制造工厂的工艺一代落后一代，就很容易被市场淘汰…

假如外面的资金继续注入后，如果没有专业的芯片制造工程师把关，就又会造成恶意循环，先不说有没有缩小竞争对手的工艺，甚至加大落后竞争对手芯片制造工艺三代…，

这样的话，很容易把一个芯片制造公司拖垮，甚至拖累一个国家的实力。

所以说，建立芯片制造工厂的风险非常高，

这也是李飞决定先从简单的芯片设计，fm芯片设计先积累原始资本，包括资金，技术，人才，

当积累了大量地技术人才和资金后，李飞才有实力去建芯片制造工厂！

…

李飞确定了台极电芯片流片的时间，大约三周的时间，芯片样品可以收到，

这也是芯片流片合理地时间，李飞感到满意。

确定芯片流片的时间后，李飞就开始准备芯片测试的工作，

关于芯片的测试（不包括芯片的生产制造测试，只是针对芯片设计的测试），大概分为两种类型测试：

1芯片功能测试：

例如测试fm收音功能，功能没有实现，

大概原因分析是在设计上导致的，在设计阶段前仿真来对功能进行验证来保证，所以通常设计一块芯片，仿真验证会占用大约80的时间。

2芯片性能测试：

例如测试fm收音功能正常，但性能指标要求没有过关，比如fhz以上的频率时，没有电台，而且收音机噪声非常大，

大概原因分析时是前期在设计时就没做足余量或者芯片电路设计不符合规则。

…

以上只是对芯片的设计测试大概简单地介绍，其测试过程时非常复杂的，需要大量的时间测试验证！

不过，芯片的测试机器是从米国发货过来，还在路上，需要一个多月的时间，但现在也不能什么事情不用做，

如果只是等待芯片测试机器才开始芯片测试…，

那么，很有可能延缓芯片上市的时间，这是非常不利把fm芯片变现的！

李飞一番思考，可以先在b板上测试芯片的功能，

购买了正版b，把芯片贴在b板上，先进行芯片测试，

而设计一块fb板，可是需要大量地时间，步骤如下：

首先利用cad软件制造一个2d图板框，然后导入eda软件，也就是板极b软件基本被高端的和低端的r公司的b软件，

在1软件凭借操作简单，价格便宜，占据国内大量eda市场，例如公司，学校，科研等等。

把2d导入软件后，接着做芯片封装，按照芯片规格进行封装制作，

芯片封装制造完成后，再导入一些小器件封装（p里自带），例如电阻和电容…，